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Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovation, Präzision, Zuverlässigkeit Erfahren Sie mehr über unsere Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMT-Bauteile stehen für Innovation, Präzision und höchste Zuverlässigkeit, um den anspruchsvollen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Merkmale unserer SMT-Bauteile-Dienstleistungen: Innovative Technologien: Wir setzen auf innovative Technologien für die Oberflächenmontage von SMT-Bauteilen, um modernste elektronische Schaltungen zu realisieren. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen sind vielseitig einsetzbar und decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Industrieautomation bis zur Konsumelektronik. Automatisierte Bestückungsprozesse: Der Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleistet eine präzise und effiziente Platzierung von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMT-Bauteile-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. Materialbeschaffung: PDW Elektronikfertigung GmbH unterstützt Sie auch bei der internationalen Materialbeschaffung von SMT-Bauteilen, um sicherzustellen, dass die benötigten Komponenten rechtzeitig verfügbar sind. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für innovative SMT-Bauteile-Dienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Ultra-kompakter Mikropositionierer für open-loop Einsatz mit 3,5 bzw. 10 mm Verstellweg Ultra-kompakter Mikropositionierer in Standard, HV und UHV-Ausführung mit 3,5 bwz. 10 mm Verstellweg. Mit Piezocontroller CF30 kann eine Schrittweite von 10 nm erreicht werden. Verschiebeweg: 3,5 bzw. 10 mm Schrittweite open loop (mit CF30 Controller): ca. 10 nm Gewicht: 6 g bzw. 20 g Verstellweg: 3,5 mm

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

Das Flying-Probe In-Circuit Testverfahren ist ein elektrisches Testverfahren, mit dem auch Baugruppen ohne Prüfpads bereits in der Prototypenphase mit hoher Testabdeckung schnell geprüft werden können Bei dieser Testmethode werden frei bewegliche Prüfnadeln programmgesteuert über luftgelagerte Linearmotoren an entsprechend vorgegebenen Koordinatenpunkten auf der Leiterplatte positioniert. Die Kontaktierung erfolgt an elektrischen Knoten direkt auf Leiterbahnen, an Bauteil-Lötpads, an SMD-Anschlusspins oder, wenn vorhanden, auf Prüfpads.

Wir bieten Ihnen die passgenauen automatisierten Lötautomaten für Ihre jeweilige Anwendung. Schlepplöten Punktlöten Hakko Lötstation Zu unseren Schwerpunkten zählen: Roboter- Lötanlagen mit automatisierter Zu- / Abführung Punktlöten Schlepplöten Lötbad Alles aus einer Hand. Gerne erstellen wir Ihnen ein Konzept anhand einer Machbarkeitsstudie.

MECHATRONIKA stellt auf der productronica 2015 in München erstmals den neuen Lötroboter vor. Sehr einfache Handhabung und Profileinstellung. Steuerung durch internen Controller mit 17" Flachbildschirm und Maus. Ideal für Klein- und Mittelserien. Funktionsbeschreibung: • Programmierung durch Teach-In mittels integrierter Kamera oder CAD-Import (Gerberdaten) • automatische Erkennung der Kontrollmarkierungen und Ausschussware "Bad Mark Sensing" • automatische Erkennung der Baugruppenhöhe • Schrittmotor mit 0.01 mm Auflösung • vierachsige Steuerung des Lötkopfes • Arbeitsbereich: 400 x 330 mm • Höhenbewegung (Z-Achse): 75 mm • Drehung: 315 Grad • automatische Lötspitzenreinigung • 17"LCD Monitor, Tastatur, Maus

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Simcenter MicReD T3ster, Micred Quality Tester, Micred POWERTESTER- Thermische Charakterisierungshardware Präzise thermische Analyse für die Elektronikentwicklung Halbleiter Testgeräte MicReD T3STER Misst die thermische Transientenleistung, um die Wärmeübertragung und -speicherung in elektronischen Bauteilen zu bewerten. MicReD Quality Tester Erfasst thermische Fehlstellen in Halbleiterbauteilen während der Produktion, unterstützt die Qualitätskontrolle. MicReD POWERTESTER Dient der thermischen Charakterisierung von Leistungshalbleitern unter realen Betriebsbedingungen. Support und Beratung: Als erfahrener Lösungspartner erleichtert Novicos den Kauf von Siemens Simcenter T3ster und bietet unvoreingenommene Beratungen. Unsere Dienstleistungen umfassen: Die richtigen Lösungen für Ihre Testanforderungen finden. Ansprechpartner für das Messen von Leistungselektronik und anderen Lösungen aus dem Simcenter-Portfolio. Unterstützung bei Implementierung, Integration und Wartung. Fachkompetenz und Anwenderunterstützung für Anwendungs- und Methodenfragen. ROI-Betrachtungsservice: Novicos bietet eine kostenlose ROI-Analyse, um Sie bei der Entscheidung zu unterstützen, ob eine Investition in das T3ster-System finanziell vorteilhaft für Ihr Unternehmen ist. Für diejenigen, die maßgeschneiderte Beratung suchen, um die thermische Stabilität ihrer Produkte zu verbessern und die Gesamtleistung zu optimieren, ist das T3ster-System ein wesentliches Asset. Um mehr über das System zu erfahren und wie es in Ihren Entwicklungsprozess passen könnte, steht Novicos Ihnen zur Verfügung.

Die Z+F EVOCUT® ist überall dort einsetzbar, wo Rundleiter bis 8 mm Durchmesser in mittleren und großen Serien auf Maß abgelängt werden sollen Z+F EVOCUT® Ablängmaschine Die Z+F EVOCUT® ist überall dort einsetzbar, wo Rundleiter bis 8 mm Durchmesser in mittleren und großen Serien auf Maß abgelängt werden sollen Die horizontale Arbeitsebene gewährleistet ein einfaches Einlegen der Leitungen und eine bessere Übersicht in den Arbeitsbereich Das optimale Abführen der geschnittenen Leitungsstücke ermöglicht eine schnelle Weiterverarbeitung. Komfortable Eingaben mittels 5“ Grafikdisplay Das Grafikdisplay gewährleistet sowohl im Handbetrieb als auch bei der Erstellung von kompletten Projekten direkt an der Maschine eine angenehme Bedienung. Eine Alternativübermittlung der Projekte über PC oder USB-Stick ist ebenfalls möglich.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Unsere Tape and Reel Technologie: Präzise und effiziente Verpackungslösungen für Ihre elektronischen Komponenten. Im Zentrum jeder modernen Elektronikproduktion steht die Frage: Wie verpacken wir unsere Komponenten sicher und effektiv? Bei SWS haben wir eine Antwort darauf – unsere Tape and Reel Services. Diese sind nicht nur eine technische Lösung, sondern eine echte Unterstützung für Ihre Produktion. Die Tape and Reel Technologie, die wir bei SWS einsetzen, ist mehr als nur eine Verpackungsmethode – sie ist ein Versprechen an unsere Kunden, dass ihre Bauteile mit höchster Sorgfalt und Präzision behandelt werden. In diesem Prozess werden elektronische Komponenten in spezifisch geformte "Taschen" oder "Kammern" innerhalb eines kontinuierlichen Kunststoffbands eingelegt. Dieses Band wird dann sorgfältig auf eine Spule gewickelt, was nicht nur für eine strukturierte Lagerung sorgt, sondern auch den Transport vereinfacht. Die Vorteile dieser Technologie sind vielfältig. Zum einen ermöglicht sie eine hohe Packungsdichte, was eine effizientere Nutzung des verfügbaren Raums bedeutet. Dies führt zu einer Reduzierung der Lager- und Transportkosten, ein Aspekt, der in der heutigen wirtschaftlich herausfordernden Zeit nicht hoch genug bewertet werden kann. Zum anderen bietet die spezifische Ausrichtung und Isolierung jeder einzelnen Komponente innerhalb des Bands eine Optimierung für Automatisierungssysteme. Dies bedeutet, dass die Komponenten schnell, präzise und mit minimierter Fehlerquote platziert werden können, was wiederum die Produktivität steigert und Ausfallzeiten reduziert. Unser Engagement für Innovation und Qualität hört hier nicht auf. Die SWS Tape and Reel Systeme werden auf modernsten Fertigungsstraßen produziert. Unser umfangreicher Maschinenpark ermöglicht es uns, flexibel auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zu reagieren. Es ist unser Ziel, nicht nur ein Produkt, sondern eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die sowohl sicher als auch kosteneffektiv ist und ideal für die Lagerung und Handhabung elektronischer Bauteile geeignet ist. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Uns ist bewusst, dass die elektronischen Komponenten, die wir verpacken, entscheidend für die Leistungsfähigkeit Ihrer Produkte sind. Deshalb gewährleisten unsere Tape and Reel Systeme eine effiziente und sichere Lagerung und Handhabung Ihrer Komponenten während des gesamten Produktionsprozesses. Wir bei SWS verstehen, dass die Wahl der richtigen Verpackungslösung für elektronische Komponenten keine leichte Entscheidung ist. Unsere Experten stehen bereit, um Sie bei dieser wichtigen Entscheidung zu unterstützen und sicherzustellen, dass Sie die bestmögliche Lösung für Ihre spezifischen Bedürfnisse finden. Wir laden Sie ein, die Vorteile unserer Tape and Reel Services selbst zu erleben und zu sehen, wie wir die Herausforderungen der modernen Elektronikproduktion gemeinsam meistern können.

Bornitrid-Spray in einer praktischen Aerosoldose. Die Schutzschicht hat eine sehr gute Schmier- und Trennwirkung und ermöglicht den Einsatz bei Schweiß- und Lötanwendungen. Das Spray HeBoCoat® SL-E 125 basiert auf Ethanol und enthält anorganische Bindemittel. Dadurch wird eine schnelle Trocknung und Benetzung auf verschiedensten Untergründen erreicht – egal ob Metall, Glas, Keramik oder Graphit. Die exzellenten Trenn- und Schmiereigenschaften erzielen eine gute Trennwirkung gegenüber Metallspritzern und verhindern ein Anhaften der Metallschmelze. Das leicht aufzutragende Spray hinterlässt einen trockenen Schutzfilm und bietet mehr Sauberkeit als vergleichbare Produkte. Angewendet wird das Produkt als Trennmittel für Sinter-, Schweiß- und Lötanwendungen (anti-spatter), als Schutzschicht in PVD-Anlagen oder als Schmiermittel in der Glasverarbeitung.

Platzsparende Entsorgungslösung für große Abfallmengen mit hohem Kosteneinsparpotential durch Reduktion der Entsorgungsfahrten gegenüber herkömmlichen Containern • Arbeitsweise Verdichtung des Abfallguts mit Hilfe einer Förderschnecke und Lagerung in bis zu 30m3 Abrollcontainer • Hohe Variantenbreite Individuelle Einzugsvorrichtungen wie Kartonagenzereißer, Holzbrecher, usw. garantieren eine Hohe Durchsatzleistung • Antrieb Elektromechanischer Direktantireb mit Zentralschmiereinheit für einen zuverlässigen Einsatz der Maschine • Einsatzorte – Supermärkte – Zentrallager von Handelsunternehmen – Kaufhäuser – Wertstoffhöfe

Chemisch inertes Fluorkarbonfett modernster Technologie. Physiologisch unbedenklich. Leistungsbereich: - säure-, lösungsmittel- und laugenbeständig - reduziert Reibung und Verschleiß - schmutz- und Wasserabweisend - hohe thermische und oxidative Stabilität - Heiß- und Kaltwasser beständig - reduziert Laufgeräusche und Vibrationen - mit allen gängigen Dichtmaterialien verträglich - Temperatureinsatz –30°C bis +300°C Verwendungsbereich: - Speziell geeignet für die Schmierung von Auswerferstiften, Falteinheiten, Schiebern, Klinkenzügen etc. mit niedrigen Toleranzen in der Kunststoffspritzgussindustrie - Hochtemperatureinsatz von niedrig belasteten Wälz- , Gleit- und Kugellagern in aggressiver und lösungsmittelhaltiger Umgebung - geeignet zur Life – time – Hochtemperaturschmierung bei Säuren- und Laugenfabrikation, aggressiven Lösungsmitteln sowie verschiedenster Gase und Dämpfe - Verwendung in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie wo unbeabsichtigter Kontakt mit dem Lebensmittel möglich ist Gebinde: VE = 100 Gramm Spendern Gewicht: 0,1 KG

Der Faserlaser der BLS-S-Serie (Standard) mit seinen unterschiedlichen Konfigurationsvarianten ist komplett in einem Schaltschrank verbaut. Durch den robusten und von der Fertigungsumgebung getrennten Schaltschrankaufbau, in den alle Beschriftungskomponenten integriert sind, lässt sich dieser Laseraufbau ohne Bedenken auch in extrem rauen industriellen Umgebungen betreiben. Alle Beschriftungskomponenten im Schaltschrank integriert USV zum gezielten Herunterfahren des Beschriftungsrechners Integrierbar in Fertigungslinien und Handarbeitsplätze Unterschiedliche Wellenlängen und Strahlqualitäten möglich Externe Wasserkühlung möglich Technische Spezifikationen Lasertyp: Faserlaser (1064nm, 532nm, 355nm) -IR / Infrarot, Grünlicht, UV / Ultraviolett Leistungsklasse 5 – 200W Ausgangsleistung und unterschiedlicher Strahlqualität (M²) verfügbar Betriebsart ungepulst (CW) + gepulst 1 - 1.000kHz Beschriftungsfeld 110 x 110mm bis 290 x 290mm Beschriftungssoftware BLS-WIN Lasersteuerkarte RTC4 Ethernet (XY2-100), RTC6 Ethernet (SL2-100) Laseranbindung Profibus-DP, Profinet-IO, Ethernet, File-System, Kundenschnittstelle, Extern-Funktion Laserschutzklasse 4 Steuerschrankmaße 600 x 600 x 900mm Laserbankmaße 100 x 130 x 610mm Schutzart IP54 Kühlung Klimagerät (getrennt von der externen Umgebung) Besonderheiten externer Lichtschutz integrierbar, Not-Aus-Relais bereits integriert, Steuerrechner im Schaltschrank integriert, Pilotlaser, externe Absaugung und Strömungswächter integrierbar Erweiterungsoptionen VarioSCAN, Marking-on-the-Fly, Datenbankanbindung, Applikation kundenspezifischer Software Motionsteuerung Drehachse für Mantelbeschriftung und x-y-z Achse auf Wunsch im Schaltschrank integrierbar Lasersicherheit Sicherheitssteuerung zur Abschaltung der Laserleistung nach Performance Level e

Lasertyp: Faserlaser Wellenlänge: 488 - 647nm Wiederholrate: CW Mittlere Leistung: 200 mW - 5 Watt Unser Lieferprogramm beinhaltet Faserlaser für die Wellenlängenbereiche 488, 514, 532, 542, 546, 560, 570, 580, 589, 592, 620, 628, 642 und 647 nm. Diese Laser finden vorwiegend Einsatz in bioanalytischen/medizinischen Anwendungen wie z.B.: Fluoreszenz-Mikroskopie, STED Ophtalmologie Spektroskopie Flusszytometrie Die Wellenlängen 514 und 532nm sind auch mit kleiner Linienbreite erhältlich. Diese eignen sich speziell für: Interferometrie Holographie Alle Laser haben ein TEM00-Strahlprofil und sind bereits polarisiert.

Der LS900 Lasergravierer mit einem Beschriftungsfeld von 610 x 610 mm, ist für die Produktion von hohen Stückzahlen und damit auch für industrielle Anwendungen geeignet. BESONDERS GEEIGNET FÜR: • Ansteckschilder • Mittelgroße Beschilderungen • Gebäudeschilder (klein bis mittelgroß) • Schneiden dicker Acrylplatten • Metallanwendungen • Glas • Pokalschilder • Papier • Gummistempel • Holz Maschineneigenschaften: • Leichtes Ansteuern mit der Software-Lösung LaserStyle 7 • Laserleistung bis 80 Watt • Front-Loading: Leichtes Be- und Entladen der Gravierobjekte • Leistungsstarke Funktionen: Laserpointer, Auto-Focus für schnelle, bequeme und präzise Konfigurationen - egal, für welche Oberfläche • Autostart des manuell einstellbaren Air-Assist, der die Bearbeitung gewisser Materialien grundlegend verbessert • Einfaches Umschalten zwischen direkter oder räumlicher Absaugung • Beschriftungsfeld von 610 x 610 mm

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.

Ein Inkjet Druckmaschinen-Konzept mit 5 Basiskonfigurationen für maximale Modularität Rolle-Rolle Drucksystem Materialzuführung Inkjet Druckmodul Material-Aufwicklung Rolle-Rolle bzw. Rolle-Bogen Drucksystem Materialzuführung Inkjet Druckmodul Laminier- und Konvertiereinheit Material-Aufwicklung Rolle-Rolle Drucksystem mit volldigitaler Veredelung Materialzuführung KURZ Digital Metal® Modul Inkjet Druckmodul Material-Aufwicklung Rolle-Rolle bzw. Rolle-Bogen-Drucksystem mit volldigitaler Veredelung Materialzuführung KURZ Digital Metal® Modul Inkjet Druckmodul Laminier- und Konvertiereinheit Material-Aufwicklung Hybrid Drucksystem als Nachrüstmodul in bestehende Anlagen Inkjet Druckmodul mit integriertem Materialtransport

TruLaser 3030 Fiber TRUMPF Blechtafelgröße: bis 3000 mm x 1500 mm Stahl bis 20,0 mm, Edelstahl bis 15,0 mm, Aluminium bis 15,0 mm, Kupfer / Messing bis 6,0 mm Automatisierung: auch Großserien möglich Mazak: Sace Gear - 48 MK II Stahl bis 15,0 mm Edelstahl bis 10,0 mm Rohrachse: Durchmesser bis 240 mm

» Die Laserschweißmaschine für hoch präzise Elektroblechpakete » Zur Herstellung von Kleinserien im Elektromaschinenbau Zur Herstellung von Kleinserien im Elektromaschinenbau kann die Lasertechnik in unterschiedlichen Varianten jeweils mit technologischen Vorteilen eingesetzt werden. Als Ergänzung zu den Laserschneidmaschinen der STIEFELMAYER effective Reihe, entstand die Laserschweißmaschine STIEFELMAYER LW 2 zur Herstellung von Lamellenpaketen. Mit Ihr lassen sich einzelne Elektrobleche schnell und unkompliziert zu einem Rotor- oder Statorpaket verbinden. Der Vorteil des Laserschweißens sind filigrane Schweißnähte mit sehr geringem Wärmeeintrag. Der einfach gehaltene Aufbau der Maschine verringert die Betriebs- und Wartungskosten auf ein Minimum. Die Anlage verfügt über vier manuell einstellbare Achsen und 2 NC Achsen, welche dem Anwender das Einrichten der Maschine so einfach als möglich gestalten. STIEFELMAYER-Lasertechnik, ihr kompetenter Partner für Laserschneidmaschinen zur Herstellung von Elektroblechen, sowie Laserschweißmaschinen zum Schweißen von Rotor und Statorpaketen.

Bei uns kommt zusammen, was zusammen gehört. Aus scheinbar unlösbaren Problemen werden lösbare Verbindungen: Dafür sorgt unsere starke Fügetechnik-Mannschaft. Oftmals sind diese Fügeverfahren auch Teil von größeren Kundenaufträgen, beispielsweise, wenn es um den Behälterbau geht. Sie möchten erfahren, welche Technik für Ihr Projekt am ehesten in Frage kommt? Melden Sie sich bei uns und lassen Sie sich beraten. Diese Techniken wenden unsere Mitarbeiter für Ihren Auftrag an: Hartlöten Vakuumlöten WIG-Schweißen MAG-Schweißen Laserschweißen Made in Germany 4.000 m² 56 Maschinen 99 Mitarbeitende LEISTUNGS- UND FERTIGUNGSSPEKTRUM Wir bieten Ihnen ein breit aufgestelltes Leistungs- und Fertigungsspektrum. Wir produzieren überwiegend Präzisionsmaschinenbauteile nach Kundenwunsch. Prototypenteile, O-Serien, Klein-, Mittel- bis Großserien und mechanische Baugruppen sind die Hauptprodukte unseres Unternehmens. Von uns werden Materialien wie Stahle (u.a. Edelstahl, Werkzeugstahl), Aluminium, Messing, Bronze sowie Sonderwerkstoffe (Molybdän, Wolfram und Inconel) bearbeitet. Sehen Sie hier unsere Maschinenliste ein. www.mbs-cnc.de/maschinenpark/ Unser Daily Business: 5-Achs Simultanfräsen 3-&4-Achs CNC Fräsen CNC-Drehen Draht- und Senkerodieren Flach- und Rundschleifen Baugruppenmontage Werkzeugbau WIG & MAG Schweißen Laser-& Elektrodenstrahlschweißen Hart- und Weichlöten / Vakuumlöten Oberflächen Reinigung Fräsen: X=2.000mm Y=1.200mm Z=1.400mm Drehen: Ø=800mm L=1.400mm Z=420mm Draht- & Senkerosion: X=500mm Y=350mm Z=426mm Flach- & Rundschleifen: X=1.000mm Ø=350mm Y=500mm L=1.000mm Z=300mm

Auf Wunsch übernehmen wir für Sie die komplette Montage Ihrer Geräte, inklusive Verpackung und Versand zu Ihrem Endkunden.

Grillo-SnZn-Legierungsdrähte sind hergestellt aus Zinn (Sn 99,90 nach EN 610) und Elektrolyt-Feinzink (Zn 99,995 % nach EN 1179 – „Z1”). Anwendung Grillo-SnZn-Legierungsdrähte werden zum Lichtbogen- und Flammspritzen eingesetzt und zeichnen sich, wie alle Drähte aus der Grillo-Produktion, durch hervorragende Verarbeitbarkeit aus. Anwendungsgebiete SnZn-Legierungsdrähte werden in erster Linie in der Kondensatorindustrie zum Metallisieren der Stirnflächen von Film- oder Papierkondensatoren eingesetzt. Lieferprogramm SnZn9, SnZn20, SnZn30, SnZn40, SnZn50, SnCu3, SnZn7Cu3 (Eco-Babbitt) Standarddurchmesser: 1,6 mm – 4,76 mm nach DIN EN 14919 Weitere Abmessungen und Legierungen auf Anfrage Grillo-SnZn-Legierungsdraht ist lieferbar auf Spulen, in Ringen oder endlos eingespult in Fibre- oder Metallfässern.